TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。 i3 Micro Moduleは各種センサ（振動、温度）とエッジAI ...
STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、次世代のスマートな短距離ワイヤレス通信機器の高性能化･小型化･長寿命化を実現する新しいワイヤレスSoC（システム･オン･チップ）「STM32WB09」およびワイヤレス･モジュール「STM32WB1MMC」を発表し ...
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